마이크론(Micron): 역사 깊은 글로벌 메모리 반도체 기업, 세계를 제패할까?

마이크론 소개

**마이크론 테크놀로지(Micron Technology)**는 미국에 본사를 둔 글로벌 반도체 기업으로, DRAM, NAND 플래시 메모리, 그리고 고성능 메모리 솔루션을 제공하는 선도적인 기업입니다.

1978년 설립된 마이크론은 지속적인 연구개발과 혁신을 통해 반도체 메모리 시장에서 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하는 주요 플레이어로 자리 잡았습니다.

마이크론의 제품은 스마트폰, 데이터센터, 자동차, 산업용 애플리케이션, 그리고 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에 걸쳐 폭넓게 사용됩니다. 특히 최근 AI 기술의 발전과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 증가하면서, 마이크론은 HBM3E 개발을 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

마이크론과 삼성전자의 역사적 관계

흥미롭게도, 삼성전자의 DRAM 사업 초기에는 마이크론이 중요한 역할을 했습니다.

1983년 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작할 당시, 마이크론이 기술을 제공하면서 삼성전자는 DRAM 생산을 시작할 수 있었습니다.

하지만 현재 DRAM 시장에서 마이크론과 삼성전자의 격차는 상당합니다.

삼성전자는 DRAM 시장 점유율 1위를 유지하며, SK하이닉스와 함께 글로벌 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 반

면, 마이크론은 3위 자리를 유지하고 있지만, 기술력과 생산량에서 삼성전자와 SK하이닉스와의 격차가 다소 벌어진 상태입니다.

 

마이크론은 글로벌 메모리 반도체 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 3위를 차지하고 있습니다. 2024년 기준으로 마이크론의 시장 점유율은 약 **4.8%**로 보고되었습니다. 

특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서는 2024년 기준으로 마이크론이 **9%**의 점유율을 기록하였으며, SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%의 점유율을 보유하고 있습니다. 

 

그러나, 이 순위가 최근 들어 요동칠 것으로 보입니다.

 

마이크론은 HBM 시장에서의 점유율 확대를 위해 노력 중이며, 2025년까지 20~25%의 시장 점유율을 목표로 하고 있습니다. 

이러한 노력은 AI 및 데이터 센터 분야의 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 일환입니다. 

그리고 벌써 HBM3E는 2등을 선점하기에 이르렀습니다.

 

마이크론, 엔비디아, 그리고 HBM3E: 차세대 AI 반도체 경쟁

최근 반도체 시장에서 가장 주목받는 키워드 중 하나는 **HBM(High Bandwidth Memory)**입니다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 HBM3E라는 차세대 메모리가 산업의 판도를 바꾸고 있습니다. 이 중심에 있는 회사가 바로 마이크론이며, 엔비디아(NVIDIA)와의 협업을 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

마이크론의 HBM3E 전략

마이크론은 반도체 메모리 시장에서 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하는 글로벌 기업입니다. 특히 HBM3E는 기존 HBM3보다 대역폭과 전력 효율을 크게 개선한 제품으로, AI 가속기와 슈퍼컴퓨터 등에 필수적인 요소입니다.

마이크론의 HBM3E는 업계 최고 수준의 대역폭과 전력 효율을 제공하며, 엔비디아의 최신 AI 칩셋에 탑재될 예정입니다. 현재 AI 시장은 데이터 처리 속도와 에너지 효율성이 핵심 경쟁 요소인데, 마이크론은 이를 극대화하는 제품을 출시하여 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.

 

마이크론 테크놀로지는 지난 25일(현지시간) 데이터센터의 AI 서버에 탑재되는 AI GPU용 고성능 메모리인 ‘HBM3E’가 엔비디아 퀄테스트에 최종 통과돼 정식 납품한다고 밝혔다. 아울러 새로운 메모리 솔루션인 'SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)'의 양산 출하 개시를 발표했다.

출하가 시작된 SOCAMM은 엔비디아 GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip을 지원하기 위해 엔비디아와 공동 개발된 모듈형 LPDDR5X 메모리 솔루션으로 회사는 데이터 처리의 고속화, 뛰어난 성능, 타의 추종을 불허하는 전력 효율, 그리고 서비스성 향상을 실현해 AI 워크로드 증가에 대응하는 고용량 메모리를 제공한다고 설명했다.

구체적인 성능으로는 14mm×90mm라는 업계 표준 RDIMM 폼팩터의 약 1/3 크기로 콤팩트하고 고효율인 서버 디자인을 실현할 수 있으며 LPDDR5X의 채택으로 표준 DDR5 RDIMM과 비교해 소비전력도 1/3로 절감할 수 있게 됐다.

또 16다이 적층의 LPDDR5X 메모리를 4개 배치해 128GB의 메모리 모듈을 실현했다. 같은 용량의 RDIMM에 비해 2.5배 이상의 대역폭을 제공함으로써 보다 대규모의 트레이닝 데이터 세트나 복잡한 모델에의 고속 액세스를 가능하게 함과 동시에 추론 워크로드의 스루풋의 향상 및 동시 유저수의 증가를 가능하게 하고 있다.

마이크론은 HBM3E 라인업으로 8단에서 24GB의 ‘HBM3E 8H 24GB’ 및 12단에서 36GB를 실현한 ‘HBM3E 12H 36GB’의 2종류를 준비하고 있다. HBM3E 8H 24GB는 엔비디아 HGX B200 및 GB200 NVL72 플랫폼용으로 제공되고 있는 것 외에 HBM3E 12H 36GB는 엔비디아 HGX B300 NVL16 및 GB300 NVL72 플랫폼에 채용되고 있다.

마이크론 관계자는 “마이크론의 HBM3E 12H는 동일한 큐브 폼팩터 내에서 HBM3E 8H 대비 50%의 용량 증가를 실현하면서 경쟁사의 HBM3E 8H 24GB와 비교해 소비 전력의 최대 20% 삭감할 수 있다는 것 외에 차세대 HBM4에 대해서는 HBM3E 대비 50% 이상의 퍼포먼스 향상이 기대된다”고 설명했다.

마이크론은 SOCAMM이나 HBM3E 외에도 AI 워크로드의 증가하는 수요에 대응하기 위해 설계된 스토리지 제품을 폭넓게 전개하고 있다.

출처 : 테크월드뉴스(https://www.epnc.co.kr)

엔비디아와의 협력

AI 반도체 시장에서 절대 강자로 군림하는 엔비디아는 AI 가속기, 특히 H100과 같은 GPU 제품군에서 HBM을 적극 활용하고 있습니다. 최근 엔비디아는 HBM3E를 탑재한 신형 GPU 출시를 발표하며, 마이크론의 HBM3E를 공식적으로 채택한 바 있습니다.

이러한 협력은 단순한 공급 계약을 넘어, 고성능 메모리와 GPU의 최적화를 함께 연구하는 전략적 파트너십으로 발전하고 있습니다. 이는 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스가 지배하는 HBM 시장에서 강력한 도전자로 부상하고 있음을 보여줍니다.

HBM3E가 AI 산업에 미치는 영향

HBM3E는 기존 HBM 제품군보다 더 높은 속도와 낮은 전력 소모를 자랑합니다. AI 모델이 점점 복잡해지고 대규모 데이터 처리가 필요해지는 환경에서, HBM3E는 AI 가속기의 성능을 극대화하는 핵심 요소가 됩니다.

• 더 빠른 연산 속도: 고대역폭을 통해 AI 학습 및 추론 속도를 극적으로 향상.
• 에너지 효율 최적화: 데이터센터의 전력 소모를 줄여 운영 비용 절감.
• 시장 경쟁력 강화: 엔비디아와 같은 기업들이 차세대 AI 칩 개발에 HBM3E를 적극 도입.

미국 트럼프 정부, 그리고 마이크론의 준비

삼성전자와 SK 하이닉스의 2대장 구도가 벌어지지 않을까 우려되는 것은, HBM3E 뿐만이 아닙니다.

트럼프 정부는 반도체 지원법(칩스법)을 개정하고 있는데, 특히 반도체를 주력 산업으로 가져오려는 움직임이 눈에 띕니다.

간단하게 요약하면 아래와 같습니다.

마이크론, 미 정부로부터 61.65억 달러 반도체 보조금 확정

미국 상무부는 마이크론에 61억6500만 달러(약 8조8000억 원) 보조금 지급 확정
마이크론, 미국 내 생산능력 확대 뉴욕주(1000억 달러), 아이다호주(250억 달러) 투자
뉴욕주(46억 달러), 아이다호주(15억 달러) 지원 추가로 버지니아주 시설 확장에 최대 2억7500만 달러 지원 예정
자동차·방위 산업용 첨단 DRAM 생산 계획
미국의 반도체 지원 정책(칩스법) : 마이크론 외에도 인텔(78.6억 달러), TSMC(66억 달러) 보조금 확정, 삼성전자(64억 달러), SK하이닉스(4.5억 달러)도 조만간 확정 예정
마이크론의 대만 투자 : 대만 AUO로부터 타이중·타이난 공장 인수(81억 대만달러), HBM 생산능력 확대 위한 DRAM 라인 전환
미국, 마이크론 중심으로 자국 메모리 공급망 강화 미국의 메모리 반도체 생산 비중 2% → 2035년 10%로 확대 목표

 

마무리: AI 반도체 전쟁, 마이크론의 도전

HBM3E를 둘러싼 경쟁이 치열해지는 가운데, 마이크론은 엔비디아와의 협력을 통해 삼성전자, SK하이닉스에 맞서는 강력한 플레이어로 자리 잡고 있습니다. 향후 AI 반도체 시장이 어떻게 전개될지 주목할 만하며, HBM3E의 성능과 공급 역량이 핵심 변수가 될 것입니다.